Термопрокладка Laird T-FLEX 760 1.5 мм, 15x15 мм, (5 W/m·K) сіра, для ноутбуків, відеокарт і ПК

Термопрокладка Laird T-FLEX 760 1.5 мм, 15x15 мм, (5 W/m·K) сіра, для ноутбуків, відеокарт і ПК

Термопрокладка підходить для передачі тепла між GPU, чипами VRAM, елементами VRM та радіатором у відеокартах, ноутбуках, PS4 Pro, PS5 та іншій електроніці. Товщина 1.5 мм важлива для коректного прилягання у сумісних вузлах.

Термопрокладки серії T-flex 700 від виробника Laird мають високу теплопередачу 5 Вт/мК і високий ступінь відповідності міжнародним стандартам

Laird Technologies розробляє і виробляє деякі з найбільш рейтингових, теплопровідних матеріалів у світі

T-flex унікальна силікон - керамічна технологія дозволяє поєднувати високу пластичність і високу теплову продуктивність.

ДИВИТИСЯ СХОЖІ ТОВАРИ < -- НАТИСНУТИ

Опис:

Бренд - Laird

Виробник - Laird Technologies (сайт виробника http://www.lairdtech.com/)

Маркування - T-flex 760

М'який матеріал може легко прийняти форму компонента, в результаті чого навантаження на компоненти дуже малі або відсутні.

Даний термоінтерфейс стабільний при температурах від -45 до 200 ° С.

Має липку структуру тому не вимагає додаткового клейкого покриття, яке зменшує теплопередачу.

Основні характеристики:

Колір: сірий

Теплопровідність 5,0 Вт/м-K

Діапазон робочих температур від -45 до 200 °С

Розмір: 15mm х 15mm х 1.5 мм

Допуск товщини: +/- 10%

Всі характеристики:

 

 

 

Комплектація:

Термопрокладка T-flex 760 (15mm х 15mm х 1,5 mm) – 1 шт.

Увага: Товщина термопрокладок залежить від конкретної моделі пристрою. Перед покупкою обов’язково заміряйте штатні прокладки. Вказана сумісність має довідковий характер.