Термопрокладки мідь 99,9%

Термопрокладка використовується для забезпечення передачі тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід) Її завдання ― заповнити простір і передати тепло від гарячої до холодної поверхні. Використання термопрокладки робить ефективніше передачу тепла в порівнянні з повітрям при відсутності прокладки. Представлені термопрокладки (теплопровідні прокладки, підкладки, термоінтерфейс) призначені для поліпшення тепловіддачі між радіатором і чіпом, що потребують охолодження (чіпсет, пам'ять, процесор, інші сильно нагріваються деталі). Теплопровідні прокладки використовуються в серверах, ноутбуках, накопичувачах, відеокартах, блоки живлення, системи водяного охолодження і т. д.