Термоскотч мідний з графітовим шаром 0.10 мм, 100 x 200 мм, фольга для M.2 SSD та відведення тепла

Термоскотч мідний з графітовим шаром для M.2 SSD і відведення тепла

Матеріал може використовуватися для M.2 SSD, чипів пам’яті та зон локального перегріву, де важливі відведення тепла і його рівномірний розподіл по поверхні. Може застосовуватися як теплорозсіювач і як тепловий міст.

Рекомендовані сфери застосування: ПК і периферія, стільниковий телефон, музичні інструменти....

Опис:

Лист мідного термоскотчу з графітовим шаром поєднує теплопровідну мідну основу, графітовий шар для розподілу тепла по поверхні та акриловий клейовий шар з одного боку.

Він може використовуватися для M.2 SSD, чипів пам’яті та зон локального перегріву, де важливо не тільки відвести тепло, а й рівномірно розподілити його по робочій поверхні.

Матеріал може застосовуватися як тепловий міст для передачі та розподілу тепла між нагрівальним елементом і радіатором. За рахунок графітового шару він особливо ефективний у розподілі тепла по поверхні, що важливо для розсіювання локальних теплових плям.

Матеріал також може використовуватися в задачах екранування та заземлення в електроніці, де важливі гнучкість, мала товщина і зручний монтаж.

Технічні характеристики:

Матеріал — синтетичний графітовий шар + мідна фольга + акриловий клей.

Клей — є, з одного боку (з боку міді).

Тип клею — акриловий.

Час повного становлення клею — до 48 годин.

Теплопровідність міді — 380~400 W/m-k.

Теплопровідність графітового шару — ≥1700 W/m-k.

Товщина — 0.10 мм.

Розмір — 100 x 200 мм.

Тривала термостійкість — до +120°C.

Короткочасна термостійкість — до +150°C.

Комплектація:

Термоскотч мідний з графітовим шаром 0.10 мм, 100 x 200 мм — 1 шт.