
Термопаста GD900, 1 г, шприц
Термопаста GD900, 1 г, шприц — термопаста (термоінтерфейс) для процесора, відеокарти, ноутбука, ПК та іншої електроніки.
Важливо:
🔒 Післяплата недоступна. Мінімальне замовлення — 150 грн.
💬 Зв’язок: реквізити та деталі надішлемо в чат Prom (завжди), Viber (за наявності) або SMS.
📵 Дзвінок не потрібен — вкажіть у коментарі: «не передзвонювати, надайте реквізити в чат Prom/Viber або SMS».
⏰ Оплата до 12:00 — відправлення того ж дня; нд/свята — без відправлень.
Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.
Бренд - GD
Виробник — Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.
Маркування — GD900-SY1
Термопаста силіконова рідина з 20% окисом металу є теплопровідним матеріалом, стабільна за високих температур
Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чипом, модулем пам'яті та їхніми радіаторами.
Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст тощо.
Не токсична, не викликає корозії.
Висока термостійкість.
Основне використання: забезпечення теплового зв'язку в електричних/електронних пристроях із радіаторами.
Технічні характеристики:
Колір Сірий
Теплопровідність 4.8 W/мК
Діапазон робочих температур від -50 до +240 C
Питома вага 2.3 g/cm3
Тепловий опір <0,108 С -in2/W
Розмір 145 х 19 х 9 mm
Вага шприца: 3.5 g.
Вага пасти: 1 g.
Паковання: Шприц
Комплектація:
Термопаста (1г) - 1 шт.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | GD |
| Країна виробник | Гонконг |
| Вага | 1 г |
| Довжина | 145 мм |
| Теплопровідність | 4.8 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопаста |
| Товщина | 7 мм |
| Колір | Сірий |
| Ширина | 7 мм |
| Користувацькі характеристики | |
| Вид | Термопаста |
| Тепловий опір ℃ -in2 / W | < 0.108 |
| Хв робоча температура°C | 50 |
| Макс робоча температура°C | 240 |
- Ціна: 10,80 ₴
- Спосіб упаковки: шприц















