Термопаста ZP біла, 1 г × 10 шт, набір для процесорів та електроніки

Термопаста ZP біла, 1 г × 10 шт — силіконовий теплопровідний термоінтерфейс для процесорів, відеочипів, ноутбуків, ПК, радіаторів та іншої електроніки. Набір із десяти окремих шприців зручний для ремонту, сервісу та регулярного обслуговування техніки.

Термопаста ZP призначена для формування тонкого теплопровідного шару між компонентом, що нагрівається, та радіатором. Підходить для заміни висохлої термопасти на CPU, GPU, чипсетах, силових елементах і LED-модулях.

Опис і призначення

ZP — силіконова термопаста білого кольору з добавкою оксиду металу. Матеріал заповнює мікронерівності між поверхнями та покращує передавання тепла від електронного компонента до радіатора.

Термопаста підходить для процесорів, відеочипів, чипсетів, силових компонентів, LED-модулів та інших вузлів, де конструкцією передбачений тонкий шар термоінтерфейсу. Паста не проводить електричний струм.

Фасування по 1 г дозволяє використовувати окремий шприц для одного обслуговування, а комплект із 10 шприців зручний для майстерні, сервісного центру або кількох ремонтів.

Важливо: термопаста розрахована на тонкий контактний шар між компонентом і радіатором. Вона не замінює термопрокладки у вузлах, де між поверхнями є помітний конструктивний зазор.

Як наносити термопасту

Видаліть старий термоінтерфейс і очистьте контактні поверхні. Нанесіть невелику кількість пасти на центр чипа або розподіліть її тонким рівномірним шаром, після чого встановіть радіатор із нормальним притисканням. Надмірна кількість пасти не покращує теплопередавання.

Технічні характеристики

• Маркування: ZP
• Тип: силіконова термопаста / теплопровідний термоінтерфейс
• Колір: біла
• Теплопровідність: 1,22 Вт/(м·К)
• Електропровідність: не проводить електричний струм
• Робоча температура: від -50°C до +180°C
• Маса термопасти в одному шприці: 1 г
• Кількість шприців: 10 шт.
• Загальна маса термопасти: 10 г
• Розмір одного шприца: 120 × 19 × 9 мм

Комплектація

• Термопаста ZP у шприці 1 г — 10 шт.