Термопрокладка пластелін HY236-CN10 10 г рожева 6 W/mK Halnziye термоінтерфейс термопластелін терможвачка

Термопрокладка-пластилін Halnziye HY268 — 10 г — 8 W/m·K — сіра

Рідка термопрокладка підходить для заповнення нерівностей між чипами, елементами живлення та радіатором в електроніці. Теплопровідність — 8 Вт/(м*К).

Термопрокладка-пластилін (thermal putty) для заповнення проміжків між чипами та радіатором там, де звичайна термопрокладка за товщиною не підходить. Зручна для GPU, VRAM, VRM, пам'яті та інших елементів охолодження. Маса — 10 г.

Опис

• Бренд: Halnziye
• Модель/код: HY268-CN10
• Тип: термопрокладка-пластилін (термозамазка/ thermal putty)
• Призначення: заповнення проміжків між радіатором і елементами (VRAM/VRM/пам'ять/GPU/чипсети)
• Плюси повторює форму поверхні, допомагає отримати щільний контакт по всій площі, зручно дозувати порціями

Як використовувати

• Очистьте> поверхні від старого термоінтерфейса (ізопропіловий спирт/салфетка).
• Нанесіть невелику кількість термопластиліну на елементи, де потрібно компенсувати проміжок.
• Встановіть радіатор і рівномірно притисніть. Надлишки, що вийшли по краях, акуратно приберіть.
• Важливо: не допускайте потрапляння матеріалу на роз'єми/контакти та зони паяння.

Технічні характеристики

• Теплопровідність: > 8,0 W/m·K
• Терм. імпеданс (против): < 0,021 °C·in²/W
• Щільність (предметна вага): > 2,75 г/см3
• Концентрація/пенетрація конусу: 185 ± 10 (1/10 мм)
• Робоча температура: −20 … +150 °C
• Цвет: сірий
• Фасування: 10 г
• Паковання: банка (CN)

Комплектація

• Термопрокладка-пластилін Halnziye HY268-CN10 — 10 г — 1 шт
• Лопатка для нанесення — 1 шт