Термопаста GD900, 30 г, шприц
116 ₴
- Немає в наявності
- Код: TPa-GD900_30g-T
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопаста GD900, 30 г, шприц
Термопаста GD900, 30 г, шприц — термопаста (термоінтерфейс) для процесора, відеокарти, ноутбука, ПК та іншої електроніки.
📌 З 15.08.2026 р. мінімальна сума замовлення — 1000 грн.
🏖 З 01.09.2026 р. по 30.09.2026 р. інтернет-магазин SemMarket буде зачинений на час відпустки. Замовлення не приймаються.
✅ Відновлення продажів — з 01.10.2026 р.
Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.
Бренд - GD
Виробник - Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.
Маркування - GD900-SY30
Термопаста силіконова рідина з 20% окисом металу є теплопровідним матеріалом, стабільна за високих температур
Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чипом, модулем пам'яті та їхніми радіаторами.
Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст тощо.
Не токсична, не викликає корозії.
Висока термостійкість.
Основне використання: забезпечення теплового зв'язку в електричних/електронних пристроях із радіаторами.
Технічні характеристики:
Колір Сірий
Теплопровідність 4.8 W/мК
Діапазон робочих температур від -50 до +240 C
Питома вага 2.3 g/cm3
Тепловий опір <0,108 С -in2/W
Комплектація:
Термопаста (30 гм) - 1 шт.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | GD |
| Країна виробник | Гонконг |
| Вага | 30 г |
| Довжина | 175 мм |
| Теплопровідність | 4.8 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопаста |
| Товщина | 35 мм |
| Упаковка | Шприц |
| Колір | Сірий |
| Ширина | 21 мм |
| Користувацькі характеристики | |
| Вид | Термопаста |
| Макс робоча температура°C | 240 |
| Хв робоча температура°C | 50 |
| Тепловий опір ℃ -in2 / W | < 0.108 |
| Питома вага g/cm3 | 2.3 |
- Ціна: 116 ₴
- Спосіб упаковки: шприц
