Термоскотч мідний з графітовим шаром 0.10 мм, 70 x 200 мм, фольга для відведення тепла від чипів пам’яті

Термоскотч мідний з графітовим шаром для відведення тепла від чипів пам’яті

Матеріал може використовуватися для чипів пам’яті, вузьких зон локального перегріву та інших ділянок, де потрібне компактне відведення тепла. За рахунок графітового шару він допомагає ефективніше розподіляти теплове навантаження по поверхні.

Рекомендовані сфери застосування: ПК і периферія, стільниковий телефон, музичні інструменти....

Опис:

Лист мідного термоскотчу з графітовим шаром поєднує теплопровідну мідну основу, графітовий шар для розподілу тепла по поверхні та акриловий клейовий шар з одного боку.

Він може використовуватися для чипів пам’яті та зон локального перегріву, де важливо не тільки відвести тепло, а й рівномірно розподілити його по робочій поверхні.

Матеріал може застосовуватися як тепловий міст для передачі та розподілу тепла між нагрівальним елементом і радіатором. За рахунок графітового шару він особливо ефективний у розподілі тепла по поверхні, що важливо для розсіювання локальних теплових плям.

Матеріал також може використовуватися в задачах екранування та заземлення в електроніці, де важливі гнучкість, мала товщина і зручний монтаж.

Технічні характеристики:

Матеріал — синтетичний графітовий шар + мідна фольга + акриловий клей.

Клей — є, з одного боку (з боку міді).

Тип клею — акриловий.

Час повного становлення клею — до 48 годин.

Теплопровідність міді — 380~400 W/m-k.

Теплопровідність графітового шару — ≥1700 W/m-k.

Товщина — 0.10 мм.

Розмір — 70 x 200 мм.

Тривала термостійкість — до +120°C.

Короткочасна термостійкість — до +150°C.

Комплектація:

Термоскотч мідний з графітовим шаром 0.10 мм, 70 x 200 мм — 1 шт.