
Термопрокладка пластилін SubZero Seven TPT-168 16.8 Вт/мК, 50 г, рожева, вигідне фасування для сервісних центрів та майнінг-ферм
1 130 ₴
Показати оптові ціни- В наявності
- Оптом і в роздріб
- Код: TPr-SZ-TPT168-050
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
SubZero Seven TPT-168 50 г — термопрокладка пластилін Thermal Putty з теплопровідністю 16.8 Вт/(м·К). Матеріал використовується як пластична заміна м’яких термопрокладок для відеопам’яті VRAM, зон VRM, MOSFET, чипів живлення, відеокарт, ноутбуків, консолей та інших електронних вузлів. У пошуку його також називають «термопластилін», «рідка термопрокладка», «термопаста пластилін» і «thermal putty». Матеріал заповнює зазор між компонентом і радіатором та допомагає покращити тепловий контакт там, де звичайну листову термопрокладку складно точно підібрати за товщиною.
🔒 Післяплата — недоступна. Мін. замовлення — 150 грн.
💬 Зв’язок: зателефонуємо; реквізити та деталі надішлемо в чат Prom (завжди), Viber (за наявності) або SMS.
📵 Дзвінок не потрібен — вкажіть у коментарі: «не передзвонювати, надайте реквізити в чат Prom/Viber або SMS».
⏰ Оплата до 12:00 — відправлення того ж дня; нд/свята — без відправлень.
Високотеплопровідна термопрокладка пластилін SubZero Seven TPT-168 16.8 Вт/(м·К), фасування 50 г — вигідне фасування для сервісних центрів та майнінг-ферм.
Опис:
SubZero Seven TPT-168 — пластичний термоінтерфейс формату Thermal Putty для вузлів охолодження, де між компонентом і радіатором є зазор. Матеріал наносять на відеопам’ять VRAM, VRM, MOSFET, дроселі, чипи живлення та інші елементи, для яких звичайна термопаста не підходить через товщину зазору.
Фасування 50 г — це сервісне фасування для майстрів, сервісних центрів та обслуговування кількох відеокарт. Після притискання радіатора матеріал розподіляється по поверхні, заповнює нерівності та формує теплопровідний шар між елементом і системою охолодження.
На відміну від листової термопрокладки, термопрокладка пластилін не потребує точного підбору товщини. Це зручно під час обслуговування відеокарт, ігрових ноутбуків, консолей PS5/PS4 Pro, міні-ПК та іншої електроніки, де висота елементів може відрізнятися.
Важливо: це не звичайна термопаста для прямого нанесення на кристал CPU або GPU. Матеріал призначений для вузлів із зазором між компонентом і радіатором. Якщо в конструкції пристрою передбачена саме термопаста або PCM-пластина для чипа з щільним притиском, використовуйте відповідний тип термоінтерфейсу.
Нанесення на VRAM, VRM і силові елементи
Перед нанесенням видаліть старий термоінтерфейс, очистіть поверхню компонента й радіатора від залишків матеріалу, пилу та забруднень. Наносьте термопрокладку пластилін невеликими порціями на кожен елемент, не розмазуючи її занадто тонким шаром заздалегідь.
Після встановлення радіатора матеріал самостійно розподілиться під тиском. Не наносіть надмірно велику кількість: зайвий матеріал може видавитися за межі площадки. Після складання перевірте температуру вузлів під навантаженням.
Технічні характеристики:
- Виробник: SubZero Seven
- Модель: TPT-168
- Матеріал: термопрокладка пластилін / Thermal Putty
- Теплопровідність: 16.8 Вт/(м·К)
- Фасування: 50 г
- Колір: рожевий
- Консистенція: пластична
- Призначення: VRAM, VRM, MOSFET, відеокарти, ноутбуки, консолі, електроніка
- Електропровідність: не заявлена як електропровідна
Комплектація:
- Термопрокладка пластилін SubZero Seven TPT-168 16.8 Вт/(м·К), 50 г — 1 банка.
- Лопатка для нанесення — 1 шт.
- Напальники — 2 шт.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Sub-Zero |
| Країна виробник | Гонконг |
| Вага | 50 г |
| Стан | Новий |
| Теплопровідність | 16.8 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Банка |
| Колір | Рожевий |
| Користувацькі характеристики | |
| Призначення | VRAM, VRM, MOSFET, відеокарти, ноутбуки, консолі |
| Фасування | 50 г |
| Консистенція | Пластична |
- Ціна: 1 130 ₴
- Спосіб упаковки: банка


