Термопрокладка пластелін HY246-CN10 10 г чорна 6 W/mK Halnziye термоінтерфейс термопластелін терможвачка
165 ₴
- В наявності
- Код: R-TPr-HY246-CN10
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопрокладка пластелін HY236-CN10 чорна 10 г банка термоінтерфейс термопластелін терможовачка
Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід).
Рідка термопрокладка — це дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатом Apple iMac
Опис:
Торгова марка: Halnziye
Виробник — Shenzhen Halnziye Electronic
Тип — HY206
Модель — HY246-CN10
Силіконова термальна шпаклівка.
Застосування: смартфон, оперативна пам'ять графічний процесор, обладнання для майнинга тощо.
Основні характеристики:
Колір: чорний
Фасування: банка
Консистенція: пластилін
Теплопровідність: 6 W/m-k
Питома вага: 4 г/см3
Тепловий опір: 0,025 °C-дюйм2/Вт
Температура безперервного використання: -20~150 °C
Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm
Вага термопрокладки: 10 г.
Вага банки: 23 г.
Розмір банки: 33 х 31 х 31 мм.
Комплектація
Термопрокладка HY246-CN10 (банка 10г.) — 1 шт.
Лопатка для нанесення термопрокладки — 1 шт.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Halnziye Electronics |
| Країна виробник | Гонконг |
| Вага | 10 г |
| Теплопровідність | 6 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Банка |
| Колір | Рожевий |
| Користувацькі характеристики | |
| Вид | Рідкі термопрокладки |
| Доставка/Оплата | Товари відправляємо <b>ТІЛЬКИ ПІСЛЯ 100% ПЕРЕДОПЛАТИ ТОВАРУ. </b><p>Реквізити на оплату повідомляємо після оформлення замовлення.</p> |
| Призначення | Для відеокарт, для процесорів, серверів, для SSD, для корпусів і БЖ, для оперативної пам'яті |
| Розміри | 33х31х31 |
| Тип охолодження | Активне, Пасивне |
| Товщина | 3 |
- Ціна: 165 ₴
