Термопрокладка пластелін HY236-CN30 30 г рожева 6 W/mK Halnziye термоінтерфейс термопластелін терможвачка

Термопрокладка пластелін HY236-CN30 рожева 30 г банка термоінтерфейс термопластелін терможовачка

Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід). 

Рідка термопрокладка це дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатою Apple iMac

 Опис:

Торгова марка: Halnziye

Виробник — Shenzhen Halnziye Electronic

Тип — HY206

Модель — HY236-CN30

Силіконова термальна шпаклівка.

Застосування: смартфон, оперативна пам'ять графічний процесор, обладнання для майнінгу і т.ін.

Основні характеристики:

Колір: рожевий

Фасування: банка

Консистенція: пластилін

Теплопровідність: 6 W/m-k

Питома вага: 4 г/см3

Тепловий опір: 0,025 °C-дюйм2/Вт

Температура безперервного використання: -20~150 °C

Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm

Вага термопрокладки: 30 г.

Вага банки: 43 г.

Розмір банки: 33 х 31 мм.

Комплектація

Термопрокладка  HY236-CN30 (банка 30г.) — 1 шт.

Лопатка для нанесення термопрокладки — 1 шт.