Термопрокладка пластелін HY216-CN10 10 г біла 6 W/mK Halnziye термоінтерфейс термопластелін терможвачка

Термопрокладка пластелін HY216-CN10 біла 1 0 г банку термоінтерфейс термопластелін терможовачка

Рідка термопрокладка підходить для заповнення нерівностей між чипами, елементами живлення та радіатором в електроніці. Теплопровідність — 6 Вт/(м*К).

Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід). 

Рідка термопрокладка — це дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатом Apple iMac

 Опис:

Торгова марка: Halnziye

Виробник — Shenzhen Halnziye Electronic

Тип — HY206

Модель - HY216-CN10

Силіконова термальна шпаклівка.

Застосування: смартфон, оперативна пам'ять графічний процесор, майнінгове обладнання тощо.

Основні характеристики:

Колір: білий

Фасування: банка

Консистенція: пластилін

Теплопровідність: 6 W/m-k

Питома вага: 4 г/см3

Тепловий опір: 0,025 °C-дюйм2/Вт

Температура безперервного використання: -20~150 °C

Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm

Вага термопрокладки: 10 г.

Вага банки: 23 г.

Розмір банки: 33 х 31 мм.

Комплектація

Термопрокладка  HY216-CN10 (банка 10г.) — 1 шт.

Лопатка для нанесення термопрокладки — 1 шт.