Термопрокладка FEHONDA 1.0 мм, 85x45 мм, (8 W/m·K) сіра, сумісно з ноутбуками, відеокартами і ПК

Термопрокладка FEHONDA 1.0 мм, 85x45 мм, (8 W/m·K) сіра, сумісно з ноутбуками, відеокартами і ПК

Термопрокладка підходить для передачі тепла між GPU, чипами VRAM, елементами VRM та радіатором у відеокартах, ноутбуках, PS4 Pro, PS5 та іншій електроніці. Товщина 1.0 мм важлива для коректного прилягання у сумісних вузлах.

Опис:

Виробник — Hunan Feihongda New Material Co., Ltd.

М'який матеріал може легко прийняти форму компонента, унаслідок чого навантаження на компоненти дуже мале або немає.

Особливості:

* Гарна Теплопровідність

* М'якість призводить до мінімального тиску на електронні компоненти.

* Гарні діелектричні властивості.

* Сертифікати UL 94 V-0,ISO9001, ISO14001,ISO45001, ROSH

Типова сфера застосування:

Ноутбуки

Відеокарти

Модулі пам'яті DRAM

Процесори, чипи пам'яті, графічні процесори.

Обладнання зв'язку.

Твердотільні жорсткі диски SSD.

Пристрої керування автомобілем.

Мобільне обладнання.

Ігрове обладнання.

Основні характеристики:

Сірий колір

Колір лайнера — блакитний; друга сторона — білий

Теплопровідність — 8.0 (W/mK)

Товщина — 1,0 мм

Розмір — 85 х 45 мм (Д/Ш)

Розмір паковання — 140 х 80 мм (Д/Ш)

Щільність — 3,3 ± 0,2 (г/см3)

Твердість — 30 ~ 40 (Sc)

Напруга пробою — 9,0 (кВ/мм)

Електропровідна — НІ

Безвредна - ДА

Комплектація

Термопрокладка FEHONDA  85х45х1,0 мм (Д/Ш/Т) — 1 шт.

Фірмова упаковка (конверт) — 1 шт.

Увага: Товщина термопрокладок залежить від конкретної моделі пристрою. Перед покупкою обов’язково заміряйте штатні прокладки. Вказана сумісність має довідковий характер.