Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 банка 100г 12.8 W/mk рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка
1 438 ₴
- Менше 3 од.
- Код: R-TPr-3KS-SG02-100
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 100 г банка 12.8W/mk рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка
Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід).
Рідка термопрокладка — це дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатом Apple iMac
Опис:
Силіконова термальна Шпаклівка.
Основні характеристики:
Колір: рожевий
Фасування: банка
Консистенція: пластилін
Теплопровідність: 12,8 W/m-k
Питома вага: 4.5 г/см3
Тиксотропний індекс: 340 ~ 380
Швидкість випаровування: (%): <0,001
Температура безперервного використання: -55~220 °C
Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm
Вага термопрокладки: 100 г.
Вага банки: 112 г.
Комплектація
Термопрокладка 3KS-SG02 100 г (банка) — 1 шт.
Основні атрибути | |
---|---|
Виробник | 3KS Electronic Material |
Країна виробник | Гонконг |
Вага | 100 г |
Теплопровідність | 12.8 Вт/(м*К) |
Тип | Термопрокладка |
Упаковка | Банка |
Колір | Рожевий |
Користувальницькі характеристики | |
Вид | Рідкі термопрокладки |
Доставка/Оплата | Товари відправляємо <b>ТІЛЬКИ ПІСЛЯ 100% ПЕРЕДОПЛАТИ ТОВАРУ. </b><p>Реквізити на оплату повідомляємо після оформлення замовлення.</p> |
Призначення | Для відеокарт, для процесорів, серверів, для SSD, для корпусів і БЖ, для оперативної пам'яті |
Розміри | 50x50x30 |
Тип охолодження | Активне, Пасивне |
Товщина | 3 |
- Ціна: 1 438 ₴
- Спосіб упаковки: банку