Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 банка 100 г 12.8 W/mk рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка
1 310 ₴
- В наявності 10 од.
- Код: R-TPr-3KS-SG02-100
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 100 г банка 12.8W/mk рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка
Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід).
Рідка термопрокладка це дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатою Apple iMac
Опис:
Силіконова термальна Шпаклівка.
Основні характеристики:
Колір: рожевий
Фасування: банка
Консистенція: пластилін
Теплопровідність: 12,8 W/m-k
Питома вага: 4.5 г/см3
Тиксотропний індекс: 340 ~ 380
Швидкість випаровування: (%): <0,001
Температура безперервного використання: -55~220 °C
Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm
Вага термопрокладки: 100 г.
Вага банки: 112 г.
Комплектація
Термопрокладка 3KS-SG02 100 г (банка) — 1 шт.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | 3KS Electronic Material |
| Країна виробник | Гонконг |
| Вага | 100 г |
| Теплопровідність | 12.8 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Банка |
| Колір | Рожевий |
| Користувацькі характеристики | |
| Вид | Рідкі термопрокладки |
| Доставка/Оплата | Товари відправляємо <b>ТІЛЬКИ ПІСЛЯ 100% ПЕРЕДОПЛАТИ ТОВАРУ. </b><p>Реквізити на оплату повідомляємо після оформлення замовлення.</p> |
| Призначення | Для відеокарт, для процесорів, серверів, для SSD, для корпусів і БЖ, для оперативної пам'яті |
| Розміри | 50x50x30 |
| Тип охолодження | Активне, Пасивне |
| Товщина | 3 |
- Ціна: 1 310 ₴
