Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 20 г банка 12,8 W/mK рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка
310 ₴
- В наявності
- Код: R-TPr-3KS-SG02-20
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 20 г банка 12.8W/mk рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка
Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід).
Рідка термопрокладка — це дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатом Apple iMac
Опис:
Силіконова термальна Шпаклівка.
Основні характеристики:
Колір: рожевий
Фасування: банка
Консистенція: пластилін
Теплопровідність: 12,8 W/m-k
Питома вага: 4.5 г/см3
Тиксотропний індекс: 340 ~ 380
Швидкість випаровування: (%): <0,001
Температура безперервного використання: -55~220 °C
Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm
Вага термопрокладки: 20 г.
Вага банки: 32 г.
Комплектація
Термопрокладка 3KS-SG02 20 г (банка) — 1 шт.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | 3KS Electronic Material |
| Країна виробник | Гонконг |
| Вага | 20 г |
| Теплопровідність | 12.8 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Банка |
| Колір | Рожевий |
| Користувацькі характеристики | |
| Вид | Рідкі термопрокладки |
| Доставка/Оплата | Товари відправляємо <b>ТІЛЬКИ ПІСЛЯ 100% ПЕРЕДОПЛАТИ ТОВАРУ. </b><p>Реквізити на оплату повідомляємо після оформлення замовлення.</p> |
| Призначення | Для відеокарт, для процесорів, серверів, для SSD, для корпусів і БЖ, для оперативної пам'яті |
| Розміри | 50x50x30 |
| Тип охолодження | Активне, Пасивне |
| Товщина | 3 |
- Ціна: 310 ₴
