Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 20 г банка 12,8 W/mK рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка
293 ₴
- Немає в наявності
- Код: TPr-3KS-SG02-20
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 20 г банка 12.8 W/mk рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка
Рідка термопрокладка підходить для заповнення нерівностей між чипами, елементами живлення та радіатором в електроніці. Теплопровідність — 12,8 Вт/(м*К).
📌 З 15.08.2026 р. мінімальна сума замовлення — 1000 грн.
🏖 З 01.09.2026 р. по 30.09.2026 р. інтернет-магазин SemMarket буде зачинений на час відпустки. Замовлення не приймаються.
✅ Відновлення продажів — з 01.10.2026 р.
Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід).
Рідка термопрокладка це дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатою Apple iMac
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Опис:
Силіконова термальна Шпаклівка.
Основні характеристики:
Колір: рожевий
Фасування: банка
Консистенція: пластилін
Теплопровідність: 12,8 W/m-k
Питома вага: 4.5 г/см3
Тиксотропний індекс: 340 ~ 380
Швидкість випаровування: (%): <0,001
Температура безперервного використання: -55~220 °C
Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm
Вага термопрокладки: 20 г.
Вага банки: 32 г.
Комплектація
Термопрокладка 3KS-SG02 20 г (банка) — 1 шт.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | 3KS Electronic Material |
| Країна виробник | Гонконг |
| Вага | 20 г |
| Стан | Новий |
| Теплопровідність | 12.8 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Банка |
| Колір | Рожевий |
| Користувацькі характеристики | |
| Розмір | Універсальний |
- Ціна: 293 ₴
