Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 20г банка 12.8W/mk рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка
334 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 1000 грн
- В наявності 5 од.
- Оптом і в роздріб
- Код: TPr-3KS-SG02-20
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 20г банка 12.8W/mk рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка
Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід).
Рідка термопрокладка це дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатою Apple iMac
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Опис:
Силіконова термальна Шпаклівка.
Основні характеристики:
Колір: рожевий
Фасування: банка
Консистенція: пластилін
Теплопровідність: 12,8 W/m-k
Питома вага: 4.5 г/см3
Тиксотропний індекс: 340 ~ 380
Швидкість випаровування: (%): <0,001
Температура безперервного використання: -55~220 °C
Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm
Вага термопрокладки: 20 г.
Вага банки: 32 г.
Комплектація
Термопрокладка 3KS-SG02 20 г (банка) — 1 шт.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | 3KS Electronic Material |
| Країна виробник | Гонконг |
| Вага | 20 г |
| Стан | Новий |
| Теплопровідність | 12.8 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Банка |
| Колір | Рожевий |
| Користувальницькі характеристики | |
| Розмір | Універсальний |
- Ціна: 334 ₴
- Спосіб упаковки: банку
