Термопрокладка мідна 1.0 мм пластина 20x20 мм, для RTX 3080/3090/4090 та ігрових ноутбуків
19,30 ₴
- Немає в наявності
- Код: TPr-210
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопрокладка мідна 1.0 мм пластина 20x20 мм, для RTX 3080/3090/4090 та ігрових ноутбуків
Мідна термопрокладка використовується як теплопередавальна пластина між кристалом, чипами пам’яті або елементами живлення та радіатором у відеокартах, ноутбуках і консолях. Товщина 1.0 мм важлива для точної посадки, а мідь потребує правильного підбору зазору.
📌 З 15.08.2026 р. мінімальна сума замовлення — 1000 грн.
🏖 З 01.09.2026 р. по 30.09.2026 р. інтернет-магазин SemMarket буде зачинений на час відпустки. Замовлення не приймаються.
✅ Відновлення продажів — з 01.10.2026 р.
Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Опис:
Завдання термопрокладки — заповнити простір і передати тепло від гарячої поверхні до холодної.
Використання термопрокладки робить ефективніше передавання тепла, порівнюючи з повітрям, якщо немає прокладки.
Застосовується в ноутбуках, процесорах CPU VGA
Гарна теплопровідність.
Простота використання.
Технічні характеристики:
Матеріал: мідь 99,9%
Теплопровідність: 401 Вт/Мк
Макс робоча температура + °C — 1000
Мін робоча температура — °C — 150
Стискання — 0
Товщина: 1,0 мм
Розмір: 20мм x 20 мм
Комплектація
Мідна термопрокладка — 1 шт.
Увага: Товщина термопрокладок залежить від конкретної моделі пристрою. Перед покупкою обов’язково заміряйте штатні прокладки. Вказана сумісність має довідковий характер.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | 3KS Electronic Material |
| Країна виробник | Гонконг |
| Довжина | 20 мм |
| Стан | Новий |
| Теплопровідність | 400 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Товщина | 1 мм |
| Ширина | 20 мм |
| Користувальницькі характеристики | |
| Призначення | Для відеокарт, для процесорів, серверів, для SSD, для корпусів і БЖ, для оперативної пам'яті |
| Розмір | 20 х 20 мм |
| Колір | Мідний |
- Ціна: 19,30 ₴
