Термопрокладка мідна пластина 20х20мм 0.3 мм термопаста термоінтерфейс для ноутбука радіатор
11,80 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 1000 грн
- В наявності 136 од.
- Оптом і в роздріб
- Код: TPr-203
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Мідна термопрокладка 20 мм x 20 мм товщина 0.3 мм. мідна пластина мідь 99,9%
Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Опис:
Завдання термопрокладки — заповнити простір і передати тепло від гарячої поверхні до холодної.
Використання термопрокладки робить ефективніше передавання тепла, порівнюючи з повітрям, якщо немає прокладки.
Застосовується в ноутбуках, процесорах CPU VGA
Гарна теплопровідність.
Простота використання.
Технічні характеристики:
Матеріал: мідь 99,9%
Теплопровідність: 401 Вт/Мк
Макс робоча температура + °C — 1000
Мін робоча температура — °C — 150
Стискання — 0
Товщина: 0,3 мм
Розмір: 20мм x 20 мм
Комплектація
Мідна термопрокладка — 1 шт.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | 3KS Electronic Material |
| Країна виробник | Гонконг |
| Теплопровідність | 400 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Користувальницькі характеристики | |
| Розмір | 20 х 20 мм |
| Товщина | 0.3 |
| Колір | Мідний |
- Ціна: 11,80 ₴
