Паяльна паста BEST BST-510 30г для паяння без паяльника пайка smd bga припій

Паєльна паста BEST BST-510 30г. для паяння без пяльника smd bga паяння

Широке розповсюдження нової технології монтажу радіодежалів на друковані плати призвело до виникнення прогресивних матеріалів для паяння, одним з яких є BST-506-JP

Опис:

Бренд: BESTOOL

Код: BST-510

Сертифікат: CE

Застосовано для:

 - паяння BGA-мікросхем

 - монтажу SMD електронних компонентів на друкарську плату Праяльного станка;

 - монтажу звичайних радіодеталей;

 - Паяння дротів без пяльника відкритим вогнем.

 - Паяння проводів пяльником;

Як швидко стиснути два або більше проводів, якщо немає індикатора (у польових умовах):

1) Закрутити провід на місці з' єднання.

2. Нанести на складку курячу пасту.

3) Найсвіжішим джерелом вогню (сірник, запальничка тощо) ненадовго впливає на місце з'єднання.< /p>

При нагріванні 180 градусів паста перетворитися на припій і після охолодження створити міцне з'єднання.

>

Паяльною пасточкою smd bga компонентів

Багато радіолюбців, особливо початківців, намагаються використати для цього співаяльника.

Найкращий варіант - використовувати термо-повітряну станцію з феном.

Перш ніж використовувати куральну пасту, треба трохи розмішати. 

Нанести припій прямо на місця спаювання. 

Керувати з'єднанням температурою від 183 ° C (паяльник, фен).

Пільна паста має такі переваги:

Високої якості пайки;

Витривалість до рослинування під час нагріття;

Можливість застосування автоматизованого монтажу.

Технічні характеристики:

Склад: Sn63% Pb37%;

Розмір частинок приспіву: 24-45мкм;

Точка плавлення 183 ° C

Вес 38г.

Фасовка: туба 10сс

Комплектація:

Туба з піяльною пасточкою BST-510 - 1шт.

Payelʹna pasta BEST BST-510 30h. dlya payannya bez pyalʹnyka smd bga payannya

Shyroke rozpovsyudzhennya novoyi tekhnolohiyi montazhu radiodezhaliv na drukovani platy pryzvelo do vynyknennya prohresyvnykh materialiv dlya payannya, odnym z yakykh ye BST-506-JP

Opys:

Brend: BESTOOL

Kod: BST-510

Sertyfikat: CE

Zastosovano dlya:

 - payannya BGA-mikroskhem

 - montazhu SMD elektronnykh komponentiv na drukarsʹku platu Prayalʹnoho stanka;

 - montazhu zvychaynykh radiodetaley;

 - Payannya drotiv bez pyalʹnyka vidkrytym vohnem.

 - Payannya provodiv pyalʹnykom;

Yak shvydko stysnuty dva abo bilʹshe provodiv, yakshcho nemaye indykatora (u polʹovykh umovakh):

1) Zakrutyty provid na mistsi z' yednannya.

2. Nanesty na skladku kuryachu pastu.

3) Naysvizhishym dzherelom vohnyu (sirnyk, zapalʹnychka toshcho) nenadovho vplyvaye na mistse z'yednannya.< /p>

Pry nahrivanni 180 hradusiv pasta peretvorytysya na prypiy i pislya okholodzhennya stvoryty mitsne z'yednannya.

>

Payalʹnoyu pastochkoyu smd bga komponentiv

Bahato radiolyubtsiv, osoblyvo pochatkivtsiv, namahayutʹsya vykorystaty dlya tsʹoho spivayalʹnyka.

Naykrashchyy variant - vykorystovuvaty termo-povitryanu stantsiyu z fenom.

Persh nizh vykorystovuvaty kuralʹnu pastu, treba trokhy rozmishaty. 

Nanesty prypiy pryamo na mistsya spayuvannya. 

Keruvaty z'yednannyam temperaturoyu vid 183 ° C (payalʹnyk, fen).

Pilʹna pasta maye taki perevahy:

Vysokoyi yakosti payky;

Vytryvalistʹ do roslynuvannya pid chas nahrittya;

Mozhlyvistʹ zastosuvannya avtomatyzovanoho montazhu.

Tekhnichni kharakterystyky:

Sklad: Sn63% Pb37%;

Rozmir chastynok pryspivu: 24-45mkm;

Tochka plavlennya 183 ° C

Ves 38h.

Fasovka: tuba 10ss

Komplektatsiya:

Tuba z piyalʹnoyu pastochkoyu BST-510 - 1sht.