Паяльна паста BEST BST-510 30г для паяння без паяльника пайка smd bga припій

Паєльна паста BEST BST-510 30г. для пайки без пяльника smd bga пайки

       

Широке розповсюдження нової технології монтажу радіодежалів на друковані плати привело до виникнення прогресивних матеріалів для пайки, одним з яких є BST-506-JP

Опис:

Бренд: BESTOOL

Код: BST-510

Сертифікат: CE

Примінено для:

 - пайки BGA-мікросхем

 - монтажу SMD електронних компонентів на друкарську плату Праяльного верстата;

 - монтажу звичайних радіодеталей;

 - Пайки дротів без пяльника відкритим вогнем.

 - Пайки проводів пяльником;

Як швидко стиснути два або більше проводів, якщо немає індикатора (у польових умовах):

1) Закрутити провід на місці з' єднання.

2. Нанести на складку курячу пасту.

3) Найсвіжішим джерелом вогню (спичка, запальничка тощо) ненадовго впливає на місце з’єднання.

При нагріванні 180 градусів паста перетвориться на припій і після охолодження створить міцне з’єднання.

Паяльною пасточкою smd bga компонентів

Багато радіолюбців, особливо початківців, намагаються використати для цього співаяльника.

Найкращий варіант - використовувати термо-повітряну станцію з феном.

Перш ніж використовувати куральну пасту, треба трохи розмішати. 

Нанести припій прямо на місця спаювання. 

Керувати з’єднанням температурою від 183 ° C (паяльником, феном).

Пільна паста має такі переваги:

Високої якості пайки;

Витривалість до рослинування під час нагріття;

Можливість застосування автоматизованого монтажу.

Технічні характеристики:

Состав: Sn63% Pb37%;

Розмір частинок приспіву: 24-45мкм;

Точка плавлення 183 ° C

Вага 38г.

Фасовка: туба 10сс

Комплектація:

Туба з піяльною пасточкою BST-510 - 1шт.