Кошик
promo_banner
+380 (67) 470-76-57
+380 (67) 600-72-74
Інтернет магазин "SeMMarket"
Кошик
Новинка Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K), фото 1
  • Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K), фото 2
  • Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K), фото 3
  • Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K), фото 4
  • Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K), фото 5
  • Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K), фото 6
  • Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K), фото 7
  • Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K), фото 8

Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K)

145 ₴

Показати оптові ціни

Мінімальна сума замовлення на сайті — 150 ₴

  • В наявності
  • Оптом і в роздріб
  • Код: TPa-GD007-CB30
+380 (67) 470-76-57
lifecell
  • +380 (67) 600-72-74
    Киевстар
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K)Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K)
145 ₴
В наявності
+380 (67) 470-76-57
lifecell
  • +380 (67) 600-72-74
    Киевстар
Опис
Характеристики
Інформація для замовлення

Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K)

Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K) — термопаста (термоінтерфейс) для процесора, відеокарти, ноутбука, ПК та іншої електроніки.

Важливо:

🔒 Післяплата недоступна. Мінімальне замовлення — 150 грн.

💬 Зв’язок: реквізити та деталі надішлемо в чат Prom (завжди), Viber (за наявності) або SMS.

📵 Дзвінок не потрібен — вкажіть у коментарі: «не передзвонювати, надайте реквізити в чат Prom/Viber або SMS».

⏰ Оплата до 12:00 — відправлення того ж дня; нд/свята — без відправлень.

Оплата та доставка — SemMarket Усі товари — SemMarket Відгуки про нас — SemMarket

Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.

Опис:

Бренд - GD

Маркування - GD007-CB30

Виробник - Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.

Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чіпом, модулями пам' яті та їх радіаторами.

Використовується для систем охолодження процесорів, відеокартів, модулів пам' яті, північних і південних міст тощо.

Не токсична, не викликає коррозії.

Висока термостійкість.

Основне використання: забезпечення теплового зв'язку у електричних або електронних приладах з радіаторами.

Технічні характеристики:

Колір - сірий

Ущільнення: банк в коробці

Теплопровідність - 6.8 W/MK

Діапазон робочих температур - від - 50 до +120 C

Втрачена вага - >2.5 г/куб. См

Вага з упаковкою - 55 р.

Вміст - 30 р.

Розмір банки - 37 х 31 х 31 мм.

Розмір коробки - 80 х 70 х 40 мм.

Комплектація:

Банка з термопастою - 1 шт.

Лопатка для нанесення - 1 шт.

Напальчник - 2 шт.

Фірмована упаковка (коробка) - 1 шт.

Основні атрибути
ВиробникGD
Країна виробникГонконг
Вага30 г
Довжина80 мм
СтанНовий
Теплопровідність6.8 Вт/(м*К)
ТипТермопаста
Товщина40 мм
УпаковкаБанка
КолірСірий
Ширина70 мм
  • Ціна: 145 ₴
  • Спосіб упаковки: банки