Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K)

Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K)

Термопаста GD007, 30 г, банка в коробці (6.8 W/m·K) — термопаста (термоінтерфейс) для процесора, відеокарти, ноутбука, ПК та іншої електроніки.

Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.

Опис:

Бренд - GD

Маркування - GD007-CB30

Виробник - Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.

Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чіпом, модулями пам' яті та їх радіаторами.

Використовується для систем охолодження процесорів, відеокартів, модулів пам' яті, північних і південних міст тощо.

Не токсична, не викликає коррозії.

Висока термостійкість.

Основне використання: забезпечення теплового зв'язку у електричних або електронних приладах з радіаторами.

Технічні характеристики:

Колір - сірий

Ущільнення: банк в коробці

Теплопровідність - 6.8 W/MK

Діапазон робочих температур - від - 50 до +120 C

Втрачена вага - >2.5 г/куб. См

Вага з упаковкою - 55 р.

Вміст - 30 р.

Розмір банки - 37 х 31 х 31 мм.

Розмір коробки - 80 х 70 х 40 мм.

Комплектація:

Банка з термопастою - 1 шт.

Лопатка для нанесення - 1 шт.

Напальчник - 2 шт.

Фірмована упаковка (коробка) - 1 шт.