Паяльна паста BEST BST-506-JP 50г для паяння без паяльника пайка smd bga припій

Паяльна паста BEST BST-506-JP для пайки без паяльника smd bga пайки

Широке поширення нових технологій монтажу радіодеталей на друковані плати призвело до виникнення прогресивних матеріалів для пайки, одним з яких є BST-506-JP

Опис:

Бренд: BESTOOL

Код: BST-506-JP

Сертифікат: CE

Застосовується для:

- пайки BGA-мікросхем

- монтажу SMD електронних компонентів на друковану плату паяльною станцією;

- монтажу звичайних радіодеталей;

- паяння проводів без паяльника відкритим вогнем.

- паяння проводів паяльником;

Як швидко спаяти два або більше проводів при відсутності паяльника (в польових умовах):

1. Скрутити проводу в місці з'єднання.

2. Нанести на скрутку паяльну пасту.

3. Будь-яким доступним джерелом вогню (сірник, запальничка тощо) короткочасно впливати на місце з'єднання.

При нагріванні близько 180 градусів паста перетвориться в припій і після охолодження створить міцне з'єднання.

Як паяти паяльної пастою smd компонентів bga

Багато радіоаматори, особливо початківці, намагаються використовувати для цих цілей паяльник.

Кращий варіант - використовувати термо-повітряну станцію з феном.

Паяльну пасту перед застосуванням слід трохи розмішати.

Нанести припій безпосередньо на місця спаювання.

Впливати на місце з'єднання температурою від 183°С (паяльником, феном).

Паяльна паста відрізняється такими перевагами:

Висока якість пайки;

Стійкість до розтікання при нагріванні;

Можливість застосування автоматизованого монтажу.

Технічні характеристики:

Склад: Sn63% Pb37%;

Розмір частинок припою: 24-45мкм;

Точка плавлення 183°С

Вага банки: 50г.

Розмір банки: 38 х 31.5 х 28.5 мм

Комплектація:

Банку з паяльною пастою BST-506-JP - 1шт.