Паяльна паста BEST BST-506-JP 50г для паяння без паяльника пайка smd bga припій

Паяльна паста BEST BST-506-JP для пайки без паяльника smd bga пайки

       

Широкое распространение новых технологий монтажа радиодеталей на печатные платы привело к возникновению прогрессивных материалов для пайки, одним из которых является BST-506-JP

Описание:

Бренд: BESTOOL

Код: BST-506-JP

Сертификат: CE

Применяется для:

 - пайки BGA-микросхем

 - монтажа SMD электронных компонентов на печатную плату паяльной станцией;

 - монтажа обычных радиодеталей;

 - пайки проводов без паяльника открытым огнём.

 - пайки проводов паяльником;

Как быстро спаять два или больше проводов при отсутствии паяльника (в полевых условиях):

1. Скрутить провода в месте соединения.

2. Нанести на скрутку паяльную пасту.

3. Любым доступным источником огня (спичка, зажигалка и т.п.) кратковременно воздействовать на место соединения.

При нагреве около 180 градусов паста превратится в припой и после остывания создаст прочное соединение.

Как паять паяльной пастой smd bga компонентов

Многие радиолюбители, особенно начинающие, пытаются использовать для этих целей паяльник.

Лучший вариант - использовать термо-воздушную станцию с феном.

Паяльную пасту перед применением следует немного размешать. 

Нанести припой непосредственно на места спаивания. 

Впливати на місце з'єднання температурою від 183°С (паяльником, феном).

Паяльна паста відрізняється такими перевагами:

Висока якість пайки;

Стійкість до розтікання при нагріванні;

Можливість застосування автоматизованого монтажу.

Технічні характеристики:

Склад: Sn63% Pb37%;

Розмір частинок припою: 24-45мкм;

Точка плавлення 183°С

Вага банки: 50г.

Розмір банки: 38 х 31.5 х 28.5 мм

Комплектація:

Банку з паяльною пастою BST-506-JP - 1шт.