Термопаста GD007, 1 г, шприц (6.8 W/m·K)
9 ₴
- Немає в наявності
- Код: TPa-GD007-SY1
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопаста GD007, 1 г, шприц (6.8 W/m·K)
Термопаста GD007, 1 г, шприц (6.8 W/m·K) — термопаста (термоінтерфейс) для процесора, відеокарти, ноутбука, ПК та іншої електроніки.
📌 З 15.08.2026 р. мінімальна сума замовлення — 1000 грн.
🏖 З 01.09.2026 р. по 30.09.2026 р. інтернет-магазин SemMarket буде зачинений на час відпустки. Замовлення не приймаються.
✅ Відновлення продажів — з 01.10.2026 р.
Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.
ДИВИТИСЯ СХОЖІ ТОВАРИ < -- НАТИСНУТИ
Опис:
Бренд - GD
Маркування - GD007-SY1
Виробник - Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.
Використовується як прокладка для відводу тепла між процесором, відео чіпом, модулем пам'яті та їх радіаторами.
Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст і т. д.
Не токсична, не викликає корозії.
Висока термостійкість.
Основне використання: забезпечення теплової зв'язку в електричних / електронних пристроїв з радіаторами.
Технічні характеристики:
Колір - сірий
Упаковка: шприц
Теплопровідність - 6.8 Вт/мК
Діапазон робочих температур - від -50 до +120 C
Питома вага - >2.5 г/куб. См
Розмір - 145 х 19 х 9 мм
Вага шприца - 3.6 р.
Вага пасти - 1 р..
Комплектація:
Термопаста (1 грм.) - 1 шт.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | GD |
| Країна виробник | Гонконг |
| Вага | 1 г |
| Довжина | 145 мм |
| Стан | Новий |
| Теплопровідність | 6.8 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопаста |
| Товщина | 9 мм |
| Упаковка | Шприц |
| Колір | Сірий |
| Ширина | 19 мм |
| Користувацькі характеристики | |
| Хв робоча температура°C | 50 |
- Ціна: 9 ₴
- Спосіб упаковки: шприц
