Термопрокладка рідка K5-PRO 5.3W/mk 20г. термоінтерфейс термогель терможуйка термопаста

Рідка термопрокладка (термогель) K5-PRO 5.3 W/mk Computer Systems Lab. (10г.)

Інноваційний матеріал термопрокладка (в'язка термопаста) K5-PRO розроблена і виготовлена дослідним відділом лабораторій Computer Systems.

Цей продукт розроблений в рамках дослідницького проекту BGA C. S. Labs за підтримки Греції і Європейського Союзу

Призначена для зменшення ймовірності відмови компонентів BGA з причин, пов'язаних з перегрівом.ермопасты K5-PRO.

Опис:

Виробник - Computer Systems Laboratories

Модель - K5-PRO

Мягкий материал может легко принять форму компонента, в результате чего нагрузка на компоненты очень малы или отсутствуют.

K5-PRO - это высококачественная очень густая паста, предназначенная для использования на чипах памяти и графических процессорах различных компьютеров, включая PS3 CECHAxx, видеоплаты Apple iMac A1235. На данный момент это единственный коммерчески доступный продукт, который может заменить клейкую термопасту, которая изначально использовалась Apple.

K5-PRO может заменить мягкие термопрокладки, которые используются на компьютерах (толщиной до 3 мм).

K5-PRO имеет теплопроводность K> 5,3 Вт / м.К * (как минимум в 3 раза выше, чем у обычных тепловых прокладок, которые используются в компьютерах и коммерческой электронике).

K5-PRO очень легко наносится непосредственно на компонент и не имеет электропроводности. Он может нагреваться до 250 градусов (по Цельсию) и имеет длительный срок эксплуатации (практически бесконечный после установки).

Основные характеристики:

Цвет: белый

Фасовка: банка 20г.

Консистенция: очень густая, пастообразная

Теплопроводность 5,3 W/m-k

Толщина нанесения: от 0.01 до 3mm

Диапазон рабочих температур от -40 до 250 °С

Розмір банки: 40mm х 20mm

Вага банки: 27.5 р.

Розмір упаковки: 115 х 75 х 20 mm

Комплектація:

Термопрокладка K5-PRO (банку 20г.) – 1 шт.

Лопатка для нанесення – 1 шт.

Фірмовий ЗІП пакет – 1 шт.