Термопаста Halnziye HY883, 1.5 г, шприц (6.5 W/m·K)

Термопаста Halnziye HY883, 1.5 г, шприц (6.5 W/m·K)

Термопаста Halnziye HY883, 1.5 г, шприц (6.5 W/m·K) — термопаста (термоінтерфейс) для процесора, відеокарти, ноутбука, ПК та іншої електроніки.

Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.

ВСІ ФАСУВАННЯ HY-880 < -- НАТИСНУТИ

Опис:

Бренд - Halnziye

Код товару - HY883-TU1.5 (короткий шприц)

Виробник — Shenzhen Halnziye Electronic

Shenzhen Halnziye Electronic поставляє продукцію для таких відомих компаній як Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire та ін. HY883 — термопаста поєднує в собі CNT матеріали (карбонові нано-трубки) і органо-силікон. Карбонові нано-трубки в 16 разів міцніше нержавіючої сталі і мають у 5 разів більшу теплопровідність, ніж мідь. Ці нові композитні матеріали відмінна добавка для термопасти. HY-883 кращий вибір для високопродуктивних CPU / GPU ноутбуків, стаціонарних ПК а також LED світлодіодів потужністю більше 150W.

Термопаста є теплопровідним матеріалом.

Використовується як прокладка для відводу тепла між процесором, відео чіпом, модулем пам'яті та їх радіаторами.

Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст і т. д.

Не токсична, не викликає корозії. Висока термостійкість.

Основне використання: забезпечення теплової зв'язку в електричних / електронних пристроїв з радіаторами.

Технічні характеристики:

Колір - Сірий

Упаковка: шприц в блістері

Розмір: 80 х 29 х 12мм

Вага з упаковкою : 4 р

Вага вмісту: 1,5 м

Теплопровідність > 6,5 W/m-K

Щільність > 3,25 g/cm3

Робоча температура -30 ~ 280 ℃

Пікова температура -50 ~ 300 ℃

Тепловий опір <0,0016 C -in2/W

В'язкість 12500

Тиксотропний індекс 330±10 1/10 mm

Випаровування 0,001 %

Плинність 0,05 %

Склад:

Силіконові з'єднання 20%

Карбонові сполуки 30%

З'єднання оксидів металів 50%

Комплектація:

Шприц з термопастою у блістері - 1 шт.