Термопрокладки силіконові 3,2 WmK

Представлені термопрокладки (теплопровідні прокладки, підкладки, терморезина, термоінтерфейс) виготовлені з еластичного, м'якого теплопровідного матеріалу, добре приймає будь-яку форму. Вони призначені для поліпшення тепловіддачі між радіатором і чіпом, що потребують охолодження (чіпсет, пам'ять, процесор, інші сильно нагріваються деталі). Теплопровідні прокладки використовуються в серверах, ноутбуках, накопичувачах, відеокартах, блоки живлення, системи водяного охолодження і т. д.

** При замене термопрокладки, толщина новой должна быть на 0,2 - 0,5 мм больше, чем толщина деформированной части старой.
* Результирующая теплопроводность нескольких термопрокладок окажется не хуже, чем одной целой, если была соблюдена ниже описанная инструкция по установке.

ИНСТРУКЦИЯ ПО УСТАНОВКЕ ТЕРМОПРОКЛАДКИ      
1. Отрезать необходимое кол-во материала, размером с чип или чуть больше
2. Удалить пленку с одной поверхности термопрокладки
3. Предварительно слегка согнув прокладку, наподобие рулона, уложить, начиная с края, на поверхность (необходимо для удаления воздуха в месте соединения термопрокладки и чипа)
4. Придерживая прокладку за край, удалить вторую защитную пленку
5. Установить и закрепить радиатор

КАК УСТАНОВИТЬ ТЕРМО ПРОКЛАДКУ НЕ ЗНАЯ НЕОБХОДИМОЙ ТОЛЩИНЫ
1. Установить термопрокладку, толщиной 0,5мм на чип
2. Установить и закрепить радиатор винтами
3. Открутить и извлечь радиатор
4. Проверить, была ли прижата термопрокладка радиатором, удостоверившись в наличии или отсутствии области деформации, оставленной на термопрокладке чипом
5. Если термопрокладка не была прижата, установить ещё одну, поверх предыдущей, согласно вышеописанной инструкции по установке
6. Повторить шаги 2-5 до тех пор, пока термопрокладка не окажется прижатой