Термопаста HY883 x 10г BN 6,5W карбонова Halnziye термопрокладка термоінтерфейс

Оригінальна карбонова термопаста HY883 (6.5 W/m-K) сіра 10г.

       

Карбонова нано термопаста HY883 відомого OEM виробника термо паст Shenzhen Halnziye Electronic.

ВСІ ФАСУВАННЯ HY-883 < -- НАТИСНУТИ

Опис:

Бренд - Halnziye

Код товару - HY883-CN10G

Виробник ― Shenzhen Halnziye Electronic

Shenzhen Halnziye Electronic поставляє продукцію для таких відомих компаній як Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire та ін. HY883 ― термопаста поєднує в собі CNT матеріали (карбонові нано-трубки) і органо-силікон.Карбонові нано-трубки в 16 разів міцніше нержавіючої сталі і мають у 5 разів більшу теплопровідність, ніж мідь. Ці нові композитні матеріали відмінна добавка для термопасти.HY-883 кращий вибір для високопродуктивних CPU / GPU ноутбуків, стаціонарних ПК а також LED світлодіодів потужністю більше 150W.

Термопаста є теплопровідним матеріалом.

Використовується як прокладка для відводу тепла між процесором, відео чіпом, модулем пам'яті та їх радіаторами.

Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст і т. д.

Не токсична, не викликає корозії. Висока термостійкість.

Основне використання: забезпечення теплової зв'язку в електричних / електронних пристроїв з радіаторами.

Технічні характеристики:

Колір - сірий

Упаковка: банку

Розмір: 37 х 29 х 29мм

Вага з упаковкою: 18 г

Вага термопасти: 10 г

Теплопровідність: > 6,5 W/m-K

Щільність: > 3,25 g/cm3

Робоча температура -30 ~ 280 ℃

Пікова температура: -50 ~ 300 ℃

Тепловий опір: <0,0016 C -in2/W

В'язкість: 12500

Тиксотропний індекс: 330±10 1/10mm

Випаровування: 0,001 %

Плинність: 0,05 %

Склад:

Силіконові з'єднання 20%

Карбонові сполуки 30%

З'єднання оксидів металів 50%

Комплектація:

Банку з термопастою – 1 шт.

Лопатка для нанесення пасти – 1 шт.

Очисна серветка – 1 шт.