Термопрокладка Laird T-FLEX 760 1.5 мм, 15x15 мм, (5 W/m·K) серая, для ноутбуков, видеокарт и ПК

Термопрокладка Laird T-FLEX 760 1.5 мм, 15x15 мм, (5 W/m·K) серая, для ноутбуков, видеокарт и ПК

Термопрокладка подходит для передачи тепла между GPU, чипами VRAM, элементами VRM и радиатором в видеокартах, ноутбуках, PS4 Pro, PS5 и другой электронике. Толщина 1.5 мм важна для корректного прилегания в совместимых узлах.

Термопрокладки серии T-flex 700  от производителя Laird имеют высокую теплопередачу 5 Вт/мК и высокую степень соответствия международным стандартам

Laird Technologies разрабатывает и производит некоторые из самых рейтинговых, теплопроводных материалов в мире

T-flex уникальная силикон - керамическая технология позволяет сочетать высокую пластичность и высокую тепловую производительность.

СМОТРЕТЬ ПОХОЖИЕ  ТОВАРЫ < -- НАЖАТЬ

Описание:

Бренд - Laird

Производитель - Laird Technologies (сайт производителя - http://www.lairdtech.com/)

Маркировка - T-flex 760

Мягкий материал может легко принять форму компонента, в результате чего нагрузка на компоненты очень малы или отсутствуют.

Данный термоинтерфейс стабилен при температурах от -45 до 200 ° С.

Имеет липкую структуру поэтому не требует дополнительного клейкого покрытия, которое уменьшает теплопередачу.

Основные характеристики:

Цвет: серый

Теплопроводность 5,0 Вт/м-K

Диапазон рабочих температур от -45 до 200 °С

Размер: 15mm х 15mm х 1.5мм

Допуск толщины:   +/- 10%

Все характеристики:

 

 

 

Комплектация:

Термопрокладка T-flex 760 (15mm х 15mm х 1,5mm) – 1 шт.

Внимание: Толщина термопрокладок зависит от конкретной модели устройства. Перед покупкой обязательно замерьте штатные прокладки. Указанная совместимость носит справочный характер.