Термопрокладка пластелин HY268-CN10 10 г серая 8 W/mK Halnziye термоинтерфейс термопластелин терможвачка

Термопрокладка-пластилин Halnziye HY268 — 10 г — 8 W/m·K — серая

Жидкая термопрокладка подходит для заполнения неровностей между чипами, элементами питания и радиатором в электронике. Теплопроводность — 8 Вт/(м*К).

Термопрокладка-пластилин (thermal putty) для заполнения зазоров между чипами и радиатором там, где обычная термопрокладка по толщине не подходит. Удобна для GPU, VRAM, VRM, памяти и других элементов охлаждения. Масса — 10 г.

Описание

• Бренд: Halnziye
• Модель / код: HY268-CN10
• Тип: термопрокладка-пластилин (термозамазка / thermal putty)
• Назначение: заполнение зазоров между радиатором и элементами (VRAM/VRM/память/GPU/чипсеты)
• Плюсы: повторяет форму поверхности, помогает получить плотный контакт по всей площади, удобно дозировать порциями

Как использовать

• Очистите поверхности от старого термоинтерфейса (изопропиловый спирт/салфетка).
• Нанесите небольшое количество термопластилина на элементы, где нужно компенсировать зазор.
• Установите радиатор и равномерно прижмите. Излишки, вышедшие по краям, аккуратно уберите.
• Важно: не допускайте попадания материала на разъёмы/контакты и зоны пайки.

Технические характеристики

• Теплопроводность: > 8,0 W/m·K
• Терм. импеданс (сопротивление): < 0,021 °C·in²/W
• Плотность (удельный вес): > 2,75 г/см³
• Концентрация / пенетрация конуса: 185 ± 10 (1/10 мм)
• Рабочая температура: −20 … +150 °C
• Цвет: серый
• Фасовка: 10 г
• Упаковка: банка (CN)

Комплектация

• Термопрокладка-пластилин Halnziye HY268-CN10 — 10 г — 1 шт
• Лопатка для нанесения — 1 шт