Термопрокладка пластелін HY226-CN30 30 г синя 6 W/mK Halnziye термоінтерфейс термопластерелін терможвачка

Термопрокладка пластелін HY226-CN30 синя 30г банка термоінтерфейс термопластелін терможовачка

Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід). 

Рідка термопрокладка — це дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатою Apple iMac

 Опис:

Торгова марка: Halnziye

Виробник — Shenzhen Halnziye Electronic

Тип — HY206

Модель — HY226-CN30

Силіконова термальна Шпаклівка.

Застосування: смартфон, оперативна пам'ять графічний процесор, обладнання для майнінгу і т.ін.

Основні характеристики:

Колір: синій

Фасування: банка

Консистенція: пластилін

Теплопровідність: 6 W/m-k

Питома вага: 4 г/см3

Тепловий опір: 0,025 °C-дюйм2/Вт

Температура безперервного використання: -20~150 °C

Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm

Вага термопрокладки: 30 г.

Вага банки: 43 г.

Розмір банки: 33 х 31 х 31 мм.

Комплектація

Термопрокладка  HY226-CN30 (банка 30г.) — 1 шт.

Лопатка для нанесення термопрокладки — 1 шт.