Термопрокладка пластелин HY246-CN30 30 г черная 6 W/mK Halnziye термоинтерфейс термопластелин терможвачка
402 ₴
- В наличии
- Код: R-TPr-HY246-CN30
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопрокладка пластелин HY246-CN30 черная 30г банка термоинтерфейс термопластелин терможвачка
Термопрокладка используется для обеспечения передачи тепла от одной поверхности к другой (теплоотвод).
Жидкая термопрокладка это очень густая паста, предназначенная для использования на чипах памяти и графических процессорах различных компьютеров, включая PS3 CECHAxx, видео плат Apple iMac
Описание:
Торговая марка: Halnziye
Производитель ― Shenzhen Halnziye Electronic
Тип - HY206
Модель - HY246-CN30
Силиконовая термальная шпаклевка.
Применение: смартфон, оперативная память графический процессор, оборудование для майнинга и т. д.
Основные характеристики:
Цвет: черный
Фасовка: банка
Консистенция: пластилин.
Теплопроводность: 6 W/m-k
Удельный вес: 4 г/см3
Тепловое сопротивление: 0,025 °C-дюйм2/Вт
Температура непрерывного использования: -20~150 ℃
Толщина нанесения: от 0.1 до 3mm
Вес термопрокладки: 30 г.
Вес банки: 43 г.
Размер банки: 33 х 31 мм.
Комплектация:
Термопрокладка HY246-CN30 (банка 30г.) – 1 шт.
Лопатка для нанесения термопрокладки - 1шт.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Halnziye Electronics |
| Страна производитель | Гонконг |
| Вес | 30 г |
| Теплопроводность | 6 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Банка |
| Пользовательские характеристики | |
| Вид | Жидкие термопрокладки |
| Доставка/Оплата | Товары отправляем <b>ТОЛЬКО ПОСЛЕ 100% ПРЕДОПЛАТЕ ТОВАРА. </b><p>Реквизиты на оплату сообщаем после оформления заказа.</p> |
| Назначение | Для видеокарт, Для процессоров, Для серверов, Для SSD, Для корпусов и БП, Для оперативной памяти |
| Размеры | 33х31х31 |
| Тип охлаждения | Активное, Пассивное |
| Толщина | 3 |
- Цена: 402 ₴
