Термопрокладка пластелин HY226-CN30 30 г синяя 6 W/mK Halnziye термоинтерфейс термопластелин терможвачка
364 ₴
- Нет в наличии
- Код: TPr-HY226-CN30
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопрокладка пластелин HY226-CN30 синяя 3 0г банка термоинтерфейс термопластелин терможвачка
Жидкая термопрокладка подходит для заполнения неровностей между чипами, элементами питания и радиатором в электронике. Теплопроводность — 6 Вт/(м*К).
📌 С 15.08.2026 г. минимальная сумма заказа — 1000 грн.
🏖 С 01.09.2026 г. по 30.09.2026 г. интернет-магазин SemMarket будет закрыт на отпуск. Заказы не принимаются.
✅ Возобновление продаж — с 01.10.2026 г.
Термопрокладка используется для обеспечения передачи тепла от одной поверхности к другой (теплоотвод).
Жидкая термопрокладка это очень густая паста, предназначенная для использования на чипах памяти и графических процессорах различных компьютеров, включая PS3 CECHAxx, видео плат Apple iMac
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Описание:
Торговая марка: Halnziye
Производитель ― Shenzhen Halnziye Electronic
Тип - HY206
Модель - HY226-CN30
Силиконовая термальная шпаклевка.
Применение: смартфон, оперативная память графический процессор, борудование для майнинга и т. д.
Основные характеристики:
Цвет: синий
Фасовка: банка
Консистенция: пластилин.
Теплопроводность: 6 W/m-k
Удельный вес: 4 г/см3
Тепловое сопротивление: 0,025 °C-дюйм2/Вт
Температура непрерывного использования: -20~150 ℃
Толщина нанесения: от 0.1 до 3mm
Вес термопрокладки: 30 г.
Вес банки: 43 г.
Размер банки: 33 х 31 мм.
Комплектация:
Термопрокладка HY226-CN30 (банка 30г.) – 1 шт.
Лопатка для нанесения термопрокладки - 1шт.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Halnziye Electronics |
| Страна производитель | Гонконг |
| Вес | 30 г |
| Состояние | Новое |
| Теплопроводность | 6 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Банка |
| Цвет | Синий |
| Пользовательские характеристики | |
| Размер | Универсальный |
- Цена: 364 ₴
