Термопрокладка пластелин 3KS-SG02 банка 100 г 12,8 W/mK розовая термоинтерфейс термопластелин терможвачка
1 232 ₴
- В наличии
- Код: TPr-3KS-SG02-100
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопрокладка пластелин 3KS-SG02 100г банка 12.8W/mk розовая термоинтерфейс термопластелин терможвачка
Жидкая термопрокладка подходит для заполнения неровностей между чипами, элементами питания и радиатором в электронике. Теплопроводность — 12,8 Вт/(м*К).
🔒 Післяплата — недоступна. Мін. замовлення — 150 грн.
💬 Зв’язок: зателефонуємо; реквізити та деталі надішлемо в чат Prom (завжди), Viber (за наявності) або SMS.
📵 Дзвінок не потрібен — вкажіть у коментарі: «не передзвонювати, надайте реквізити в чат Prom/Viber або SMS».
⏰ Оплата до 12:00 — відправлення того ж дня; нд/свята — без відправлень.
Термопрокладка используется для обеспечения передачи тепла от одной поверхности к другой (теплоотвод).
Жидкая термопрокладка это очень густая паста, предназначенная для использования на чипах памяти и графических процессорах различных компьютеров, включая PS3 CECHAxx, видео плат Apple iMac
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Описание:
Силиконовая термальная Шпаклевка.
Основные характеристики:
Цвет: розовый
Фасовка: банка
Консистенция: пластилин.
Теплопроводность: 12,8 W/m-k
Удельный вес: 4.5 г/см3
Тиксотропный индекс: 340 ~ 380
Скорость испарения: (%): <0,001
Температура непрерывного использования: -55~220 ℃
Толщина нанесения: от 0.1 до 3mm
Вес термопрокладки: 100 г.
Вес банки: 112 г.
Комплектация:
Термопрокладка 3KS-SG02 100г (банка) – 1 шт.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | 3KS Electronic Material |
| Страна производитель | Гонконг |
| Вес | 100 г |
| Состояние | Новое |
| Теплопроводность | 12.8 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Банка |
| Цвет | Розовый |
| Пользовательские характеристики | |
| Размер | Универсальный |
- Цена: 1 232 ₴
