Термопаста GD900, 30 г, банка

Термопаста GD900, 30 г, банка

Термопаста GD900, 30 г, банка — термопаста (термоинтерфейс) для процессора, видеокарты, ноутбука, ПК и другой электроники.

Подходит для обслуживания систем охлаждения и замены высохшего термоинтерфейса на CPU, GPU, чипсетах, радиаторах и LED-узлах.

Описание:

Бренд - GD

Производитель - Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.

Маркировка - GD900-CB30

Термопаста cиликоновая жидкость с 20% окисью металла является теплопроводным материалом, cтабильна при высоких температурах

Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.

Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т. д.

Не токсична, не вызывает коррозии.

Высокая термостойкость.

Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.

Технические характеристики:

Цвет Серый

Теплопроводность 4.8 W/мК

Диапазон рабочих температур от -50 до +240 C

Удельный вес 2.3 g/cm3

Тепловое сопротивление < 0.108 С -in2 / W

Вес с упаковкой - 50 г.

Вес содержимого - 30 г.

Размер банки - 37 х 31 х 31 мм.

Размер коробки - 80 х 70 х 40 мм.

Комплектация:

Банка с термопастой – 1 шт.

Лопатка для нанесения – 1 шт.

Напальчник - 2 шт.

Фирменная упаковка (коробка) – 1 шт.