Флюс гель CS-FLUX ( Греция) 5g для пайки и демонтажа BGA SMD LQFP QFN компонентов реболлинга

Флюс CS-FLUX Computer Systems Греция 5г.для BGA SMD LQFP QFN пайки и демонтажа компонентов

CS-FLUX - это флюс с низкой вязкостью, не содержащий свинца, разработанный исследовательской группой лабораторий Computer Systems (Греция) для удовлетворения особых потребностей при ремонтах (реболлинг или пайка процессоров и других компонентов BGA) коммерческой электроники, такой как ноутбуки, игровые устройства. консоли и т. д.

 Описание:

Производитель - Computer-Systems Laboratories (Греция)

Модель - CS-FLUX

Ключевые особенности CS-FLUX:

1) CS-FLUX при нагревании примерно до 150 градусов (цельсия) превращается в жидкость и полностью закрывает небольшой зазор между компонентом BGA и печатной платой. Таким образом, все шарики припоя покрываются CS-FLUX, а во время пайки или снятия компонентов BGA печатные платы, контактные площадки и шарики компонентов.

2) CS-FLUX не вызывает коррозии печатной платы или компонентов.

3) CS-FLUX не является без остаточным флюсом, но при необходимости его можно очень легко удалить спиртом.

4) Благодаря своей жидкой природе, для каждого ремонта требуется очень небольшое количество CS-FLUX, что приводит к гораздо чистой рабочей среде.

5) CS-FLUX не содержит свинец.

4) CS-FLUX очень липкий и специально разработан для удержания шариков припоя внутри трафарета во время процесса реболлинга.

5) С помощью CS FLUX даже самые сложные компоненты могут быть удалены или припаяны правильно и быстро.

6) CS-FLUX также помогает защитить контакты компонентов и контактные площадки на печатной плате

7) CS-FLUX произведен в ЕС.

Инструкции по применению.
 - Демонтаж или пайка компонента BGA:
Установите наконечник 1,6 мм на шприц.
Установите печатную плату с отпаиваемом компонентом BGA так чтобы он был расположен в вертикальном положении.
Используя термофен или термовоздушную паяльную станцию, установленную на 150 градусов (Цельсия), нагрейте металлический наконечник шприца.
Поместите одну каплю CS-FLUX на верхнюю сторону компонента BGA, чтобы CS-FLUX мог пройти под компонент.
Перемещайте термофен так, чтобы CS-FLUX полностью прошел под компонент.
Поверните печатную плату и проделайте то же самое со всеми 4 сторонами компонента BGA.
Теперь вы можете разместить печатную плату на паяльной станции BGA для демонтажа или реболлинга.

 - Процесс реболлинга:
Установите компонент BGA на базу для реболлинга BGA.
Нанесите одну каплю CS-FLUX на компонент и с помощью небольшой кисти распределите ее.
Поместите соответствующий трафарет (с прямым нагревом) на компонент BGA.
Добавьте небольшое количество шариков припоя в центр трафарета и пальцем распределите их круговыми движениями.
CS-FLUX поможет удержать шарик припоя в каждом отверстии трафарета.
Нагрейте трафарет на термовоздушной паяльной станции до температуры 350-450 градусов (Цельсия).
Благодаря CS-FLUX все шарики припоя будут идеально припаиваться к контактным площадкам.
CS-FLUX разработан для использования с шариками припоя, не содержащими свинца, но может также использоваться с шариками припоя, содержащими свинец, если применяется более сильный нагрев.

 - Пайка компонентов BGA на печатной плате:
Нанесите каплю CS-FLUX на печатную плату, где будет установлен компонент BGA, и с помощью небольшой кисти распределите его.
Поместите печатную плату на станцию для ремонта BGA и установите компонент BGA.
Остатки CS-FLUX легко очищаются спиртом.

Хранение упаковки и меры предосторожности:
Беречь от мороза. Только для промышленного использования. Используйте защитные перчатки при смешивании, средства защиты глаз и примите обычные меры предосторожности при работе с химическими продуктами, такими как вентиляция.

Технические характеристики:

Цвет: полупрозрачный

Фасовка: шприц

Консистенция: гель

Размер шприца: 140 х 15 х 15 мм

Вес флюса: 5г.

Вес с упаковкой: 12г.

Комплектация:

Шприц с флюсом CS-FLUX – 1 шт.

Аппликатор – 1 шт.

Zip пакет – 1 шт.