Термопаста GD007, 30 г, банка в коробке (6.8 W/m·K)

Термопаста GD007, 30 г, банка в коробке (6.8 W/m·K)

Термопаста GD007, 30 г, банка в коробке (6.8 W/m·K) — термопаста (термоинтерфейс) для процессора, видеокарты, ноутбука, ПК и другой электроники.

Подходит для обслуживания систем охлаждения и замены высохшего термоинтерфейса на CPU, GPU, чипсетах, радиаторах и LED-узлах.

Описание:

Бренд - GD

Маркировка - GD007-CB30

Производитель - Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.

Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.

Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т. д.

Не токсична, не вызывает коррозии.

Высокая термостойкость.

Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.

Технические характеристики:

Цвет - серый

Упаковка: банка в коробке

Теплопроводность - 6.8 W/мК

Диапазон рабочих температур - от -50 до +120 C

Удельный вес - >2.5 г/куб. См

Вес с упаковкой - 55 г.

Вес содержимого - 30 г.

Размер банки - 37 х 31 х 31 мм.

Размер коробки - 80 х 70 х 40 мм.

Комплектация:

Банка с термопастой – 1 шт.

Лопатка для нанесения – 1 шт.

Напальчник - 2 шт.

Фирменная упаковка (коробка) – 1 шт.