style="font-size:12px;text-align:center">Термопаста Halnziye HY883 карбоновая, 20 г, банка (6.5 W/m·K), для ноутбуков и ПК — термопаста (термоинтерфейс) для процессора, видеокарты, ноутбука, ПК и другой электроники.
Подходит для обслуживания систем охлаждения и замены высохшего термоинтерфейса на CPU, GPU, чипсетах, радиаторах и LED-узлах.
Описание:
Бренд - Halnziye
Код товара - HY883-CN10G
Производитель — Shenzhen Halnziye Electronic
Shenzhen Halnziye Electronic поставляет продукцию для таких известных компаний как Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire и др. HY883 — термопаста сочетающая в себе CNT материалы (карбоновые нано-трубки) и органо-силикон. Карбоновые нано-трубки в 16 раз прочнее нержавеющей стали и имеют в 5 раз большую теплопроводность, чем медь. Эти новые композитные материалы отличная добавка для термопасты. HY-883 лучший выбор для высокопроизводительных CPU / GPU ноутбуков, стационарных ПК а также LED светодиодов мощностью более 150W.
Термопаста является теплопроводным материалом.
Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.
Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т. д.
Не токсична, не вызывает коррозии. Высокая термостойкость.
Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.
Технические характеристики:
Цвет - серый
Упаковка: банка
Размер: 37 х 29 х 29мм
Вес с упаковкой: 28 г
Вес термопасты: 20 г
Теплопроводность: > 6,5 W/m-K
Плотность: > 3,25 g/cm³
Рабочая температура -30 ~ 280 ℃
Пиковая температура: -50 ~ 300 ℃
Тепловое сопротивление: <0,0016 C -in2/W
Вязкость: 12500
Тиксотропный индекс: 330±10 1/10 mm
Испарение: 0,001 %
Текучесть: 0,05 %
Состав:
Силиконовые соединения 20%
Карбоновые соединения 30%
Соединения оксидов металлов 50%
Комплектация:
Банка с термопастой – 1 шт.
Лопатка для нанесения пасты – 1 шт.
Очистительная салфетка – 1 шт.
