
Термопаста Halnziye HY883 карбоновая, 20 г, банка (6.5 W/m·K)
250 ₴
Показать оптовые цены- В наличии
- Оптом и в розницу
- Код: TPa-HY883-CN20
- +380 (67) 600-72-74Киевстар
Термопаста Halnziye HY883 карбоновая, 20 г, банка (6.5 W/m·K)
Термопаста Halnziye HY883 карбоновая, 20 г, банка (6.5 W/m·K) — термопаста (термоинтерфейс) для процессора, видеокарты, ноутбука, ПК и другой электроники.
Важно:
🔒 Наложенный платеж недоступен. Минимальный заказ — 150 грн.
💬 Связь: реквизиты и детали отправим в чат Prom (всегда), Viber (при наличии) или SMS.
📵 Звонок не нужен — укажите в комментарии: «не перезванивать, отправьте реквизиты в чат Prom/Viber или SMS».
⏰ Оплата до 12:00 — отправка в тот же день; вс/праздники — без отправок.
Подходит для обслуживания систем охлаждения и замены высохшего термоинтерфейса на CPU, GPU, чипсетах, радиаторах и LED-узлах.
СМОТРЕТЬ ПОХОЖИЕ ТОВАРЫ < -- НАЖАТЬ
ВСЕ ФАСОВКИ HY-883 < -- НАЖАТЬ
Описание:
Бренд - Halnziye
Код товара - HY883-CN20G
Производитель — Shenzhen Halnziye Electronic
Shenzhen Halnziye Electronic поставляет продукцию для таких известных компаний как Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire и др. HY883 — термопаста сочетающая в себе CNT материалы (карбоновые нано-трубки) и органо-силикон. Карбоновые нано-трубки в 16 раз прочнее нержавеющей стали и имеют в 5 раз большую теплопроводность, чем медь. Эти новые композитные материалы отличная добавка для термопасты. HY-883 лучший выбор для высокопроизводительных CPU / GPU ноутбуков, стационарных ПК а также LED светодиодов мощностью более 150W.
Термопаста является теплопроводным материалом.
Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.
Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т. д.
Не токсична, не вызывает коррозии. Высокая термостойкость.
Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.
Технические характеристики:
Цвет - серый
Упаковка: банка
Размер: 37 х 29 х 29мм
Вес с упаковкой: 28 г
Вес термопасты: 20 г
Теплопроводность: > 6,5 W/m-K
Плотность: > 3,25 g/cm³
Рабочая температура -30 ~ 280 ℃
Пиковая температура: -50 ~ 300 ℃
Тепловое сопротивление: <0,0016 C -in2/W
Вязкость: 12500
Тиксотропный индекс: 330±10 1/10 mm
Испарение: 0,001 %
Текучесть: 0,05 %
Состав:
Силиконовые соединения 20%
Карбоновые соединения 30%
Соединения оксидов металлов 50%
Комплектация:
Банка с термопастой – 1 шт.
Лопатка для нанесения пасты – 1 шт.
Очистительная салфетка – 1 шт.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Halnziye Electronics |
| Страна производитель | Гонконг |
| Вес | 20 г |
| Длина | 37 мм |
| Состояние | Новое |
| Теплопроводность | 6.5 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопаста |
| Толщина | 29 мм |
| Упаковка | Банка |
| Цвет | Серый |
| Ширина | 29 мм |
| Пользовательские характеристики | |
| Вид | Термопаста |
| Максимальная температура | -50~300 |
- Цена: 250 ₴















