Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 20г банка 12.8W/mk рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка

Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 20г банка 12.8W/mk рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка

Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід). 

Рідка термопрокладка це дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатою Apple iMac

 Опис:

Силіконова термальна Шпаклівка.

Основні характеристики:

Колір: рожевий

Фасування: банка

Консистенція: пластилін

Теплопровідність: 12,8 W/m-k

Питома вага: 4.5 г/см3

Тиксотропний індекс: 340 ~ 380

Швидкість випаровування: (%): <0,001

Температура безперервного використання: -55~220 °C

Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm

Вага термопрокладки: 20 г.

Вага банки: 32 г.

Комплектація

Термопрокладка  3KS-SG02 20 г (банка) — 1 шт.