Термопаста HY610 1г х 10шт золота 3,05W для процесора термоінтерфейс термопрокладка

Карбонова термопаста HY610-TU1G (10шт.)

Карбонова термопаста HY610 відомого OEM виробника термо паст Shenzhen Halnziye Electronic.
Shenzhen Halnziye Electronic постачає товари для таких відомих компаній, як Cooeler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire і d.
HY610 Festival термопаста, яка поєднує в собі CNT матеріали (карбонові нанотрубки) і організолікон. Карбонові трубки в 16 разів міцніші за нержавіючу сталі і мають у 5 разів більшу теплопровідність, ніж мідь.

Опис:

Бренд жуй Halnziye

Виробник Shenzhen Halnziye Electronic

Маркування he HY610-TU1G

Термопаста — це теплопровідний матеріал

Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чіпом, модулями пам' яті та їх радіаторами

Використовується для систем охолодження процесорів, відеокартів, модулів пам' яті, північних і південних міст тощо.

Не токсична, не викликає коррозії. Висока термостійкість.

Основне використання: забезпечення теплових зв’язків у електричних або електронних приладах з радіаторами

Технічні характеристики:

Колір - золото

Коефіцієнт теплопровідності - >3.05 W/m-K

Термічний опір - <0.03 °C-in2/W

Щільність - >2.48 g/cm3

В'язкість - 1000

Тіксотропний індекс - 380 блощиць 1/10m

Максимальна температура - 50~280 °C

Робоча температура - 30~240 °C

Пакування: шприц

Розмір: 125м х 10мм

Вага шприца: 3,5 гри.

Вага вмісту: 1 гру.

Склад:

Силіконові з' єднання - 30%

Карбонові зв'язки - 20 %

З'єднання оксидів металів - 50%

Комплектація:

Шприц з термопастою 1гр. - 10шт.