Термопрокладка мідна пластина комплект 10 шт. 20х20мм 0.3 мм термопаста термоінтерфейс для ноутбука радіатор

Набір 10 шт. мідних термопрокладок 20 мм x 20 мм товщина 0.3 мм мідна термопрокладка  пластина мідь 99,9%

Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід)

Опис:

Завдання термопрокладки — заповнити простір і передати тепло від гарячої поверхні до холодної.

Використання термопрокладки робить ефективніше передавання тепла, порівнюючи з повітрям, якщо немає прокладки.

Застосовується в ноутбуках, процесорах CPU VGA

Гарна теплопровідність.

Простота використання.

Технічні характеристики:

Матеріал:  мідь 99,9%

Теплопровідність: 401 Вт/Мк

Макс робоча температура + °C — 1000

Мін робоча температура — °C — 150

Стискання — 0

Розмір однієї термопрокладки — 20 мм x 20 мм

Товщина однієї термопрокладки — 0,3 мм

Кількість у комплекті: 10 шт.

Комплектація

Мідні термопрокладки 0,3 мм — 10 шт.