Термопрокладка мідна 20х20мм 1.0мм термопаста термоінтерфейс для ноутбука радіатор

Термопрокладка мідна (99,9%) 1.0 мм 20х20 мідна пластина

       

Термопрокладка використовується для забезпечення передачі тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід).

Її завдання - заповнити простір і передати тепло від гарячої до холодної поверхні.

Використання термопрокладки робить ефективніше передачу тепла в порівнянні з повітрям при відсутності прокладки.

ІНШІ ТИПИ ТЕРМОПРОКЛАДОК <<< ПОДИВИТИСЯ

Опис:

Застосовується в ноутбуках, процесорах CPU VGA

Хороша теплопровідність.

Простота використання.

Технічні характеристики:

Матеріал: мідь 99,9%

Товщина: 1,0 мм

Розмір: 20мм x 20 мм

Теплопровідність: 401 Вт/Мк

Вага: 3,6 гр.

Комплектація:

Термопрокладка 20 х 20 х 1,0 мм – 1 шт.